TEMPO.CO, Jakarta - Intel Corp., berencana membangun fasilitas pengemasan chip baru di Malaysia senilai US$ 7,1 miliar atau sekitar Rp 101,86 triliun. Keputusan ini diambil perusahaan untuk memperkuat jejak globalnya dan mengatasi kelangkaan chip yang diprediksi bertahan hingga 2023.
Dilansir Bloomberg pada Kamis, 16 Desember 2021, Chief Executive Officer Intel, Pat Gelsinger mengatakan perusahaan mengalokasikan dana investasi lebih dari 30 miliar ringgit atau US$ 7 miliar untuk memperluas kapasitas bisnisnya di negara tersebut. Dengan Penang sebagai hub elektroniknya, Malaysia saat ini berkontribusi sebesar 13 persen dalam pengujian dan pengemasan chip secara global.
Adapun sebagian dari alokasi dana investasi itu akan dipakai untuk membiayai pabrik pengemasan baru di Penang, yang ditargetkan mulai beroperasi pada tahun 2024. Proyek ini menjadi taruhan besar bagi Malaysia yang menjadi pusat pengujian dan perakitan semikonduktor global.
Intel juga berencana menggenjot kapasitas produksinya dengan menciptakan kompleks luas yang dapat melayani kebutuhan industri otomotif dan elektronik di Asia. Hal tersebut dilakukan seiring kondisi Intel yang tengah menghadapi persaingan ketat di tengah hambatan peningkatan teknologi dengan produsen raksasa dari Asia seperti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
Gelsinger menjelaskan, bahwa perusahaan akan serius untuk berekspansi di Amerika dan Eropa pada tahun depan. Pada saat yang sama, kurangnya investasi di sektor ini dan penyebaran Covid-19 telah menciptakan kelangkaan semikonduktor yang dibutuhkan oleh otomotif hingga smartphone.
